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平成23年度 同志社校友会大阪支部総会開催のお知らせ

初夏の候、校友の皆様におかれましては、ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素は大阪支部の活動にお力添えを賜り、厚く御礼申し上げます。

本年度の総会は、7月6日(水)にウェスティンホテル大阪にて開催いたします。総会の議案につきましては、下記のとおりでございます。

当日は、総長・理事長・学長も参加され、講演会や楽しい懇親会も企画致しております。
ささやかな記念品もご用意しておりますので、非会員の方もこの機会に是非ご参加下さい。

開催日 平成23年7月6日(水)
時間
受付開始 午後5:00より
総会 午後5:30より
講演会 午後6:10〜6:50
講師/ダイキン工業株式会社 代表取締役会長兼CEO
    (同志社校友会会長)井上礼之氏
演題/「空調世界一へ」トップの舵取りとリーダーシップ
懇親会 午後7:00〜9:00
場所 ウェスティンホテル大阪 2階 宴会場
会費 10,000円 (平成23年3月卒業生は無料)

詳しくはこちら

※総会案内が到着しない会員様は、事務局へメールにてお申し出いただければ発送させて頂きます
(6月20日まで)

<総会のご案内>
議事:

1. 平成22年度事業報告 決算報告並びに監査報告

2. 会則改定の承認

3. 役員の改選

4. 平成23年度事業計画 予算承認

以上

 
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